近日，荣耀在高通骁龙峰会上展示了一系列端侧AI能力，这些新功能旨在进一步提升用户在不同系统、设备和应用之间的无缝体验。悄然间，荣耀Magic6系列的外观设计也随之公开，配备一块中央打孔屏幕并且添加了灵动胶囊这样别具一格的功能。不仅如此，荣耀还正式宣布，即将发布的Magic6将采用全新的骁龙8 Gen3移动平台，并且支持70亿参数的AI端侧大模型，这也是荣耀首次公开展示手持设备端侧AI大模型的部分功能。
荣耀这次对外展示的智慧成片功能，可以根据用户的偏好和关键节点，对图库中的图片和视频进行智能检测和筛选，然后自动搭配音乐和字幕，一键生成短片，凸显出强大的便捷性和人性化设计。此外，更有荣耀的科技新研发——灵动胶囊，这是荣耀团队利用高通芯片的低功耗能力并结合自家独有的眼动操控技术炼成的，充满趣味的新功能。用户在使用时，只需要用眼神示意，例如看一眼提示打车的通知，APP就能自动跳出车牌号和预估到达时间，若是用户保持观看，这个信息卡片还会进一步展开，更方便单手操作。
而荣耀端侧的AI大模型，基于个人化理解和感知来完成一连串场景化任务，这样的设计优点在于，它能更积极地学习用户的个别数据，而这些数据并不会离开设备上传至云端，这大大保证了用户的隐私安全。与此同时，这样的模型还可以在设备侧堆叠个人的知识库，这些知识库可以进行迁移、继承和成长。随着端侧的AI逐渐学习和理解用户的个别数据与习惯，它能提供更加深入的意图理解和更具个性化的复杂场景服务。
我们可以看到，通过Magic6系列，荣耀将带来前所未有的智能体验。荣耀以强大的技术实力和持续创新的精神，重新定义了智能手机的未来，期待未来它将赋予我们的生活更多的便捷与智慧。
