快科技12月22日消息，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）正式宣布，已向全球半导体行业重要参与者英特尔成功交付了业界首例高数值孔径（Numerical Aperture，简称NA）极紫外（Extreme Ultraviolet，简称EUV）光刻系统。这标志着半导体生产工艺进入了一个崭新的时代。
该款高NA EUV光刻机的诞生是当前微电子工艺技术创新的一个重要里程碑。高NA的技术优势在于将数值孔径提升至更高水平，使得光学系统能够接收更大角度范围内的光线。这样一来，光刻时能够获得更细小的焦点，推动分辨率和解析能力的极致提升，从而满足芯片制造中对微缩化的苛刻要求。
据了解，阿斯麦为这一技术突破付出了高昂的造价。每台高NA EUV光刻系统的成本估计超过3亿美元（相当于约21.4亿人民币），展现了其在下一代芯片制造中的独一无二价值。尽管价格不菲，但对于追求技术领先的芯片制造企业如英特尔而言，这无疑是对未来十年内能制造出更加微小、性能更好芯片的一次关键投资。
阿斯麦在推出这款光刻系统时，还展示了其从荷兰维尔德霍芬总部出发的部件运输照片，照片看到，部件装置在一个特制的保护盒中，并缀饰着庆祝的红丝带。阿斯麦方面对于这一创举表示出强烈的自豪和兴奋之情，并特别强调能够将第一台高NA EUV系统交付给英特尔作为合作伙伴，是公司里程碑事件。
交付后的这台光刻机的体积壮观，装配完成以后将超过一辆卡车的大小。为了运送这么一台庞然大物，需要使用250个不同尺寸的板条箱，其中包括13个超大尺寸的集装箱。据预测，这款系统将于2026年或2027年开始参与商业芯片的生产过程。
值得注意的是，英特尔并非唯一看中这项技术的芯片生产商。全球其他顶尖芯片制造商，包括台积电、三星电子、SK 海力士以及美光科技等公司，也已预定了这款高NA EUV光刻机，以确保在未来的半导体行业竞争中保持领先优势。
阿斯麦的这项技术突破，无疑将为全球半导体行业带来新的发展势能。随着更先进的生产工艺不断涌现，未来我们可以期待处理速度更快、能效更高、体积更小的电子设备，而高NA EUV光刻机将在其中扮演至关重要的角色。
