在全球数字经济时代，芯片作为信息技术产业的“心脏”，在众多领域占据着至关重要的地位。智能手机、5G通信、物联网、AI（人工智能）与自动驾驶技术的迅猛发展都离不开高性能的芯片。尤其是2023年8月华为推出搭载国产麒麟9000s芯片的Mate60系列手机，让国产手机芯片行业迎来了一个重要里程碑。然而同年10月，美国对AI芯片对华出口标准进行了更为严格的限制，并加强了对光刻机等半导体关键设备的出口管控，这再次提醒我们，芯片自主研发的路途仍然任重道远。
当前，国产芯片产业链的自给率尚低，自2022年美国商务部宣布新的BIS条例以来，美国、日本和荷兰纷纷对华半导体设备实施出口管制，尤其是在我们尚显薄弱的先进制程芯片及其制造领域。光刻机、EDA&IP等核心技术和材料都成了制约我国芯片行业发展的瓶颈。面对种种限制，国内半导体行业急需找到新的发展方向。
专业机构分析指出，工艺制程和先进半导体设备仍会是芯片“卡脖子”问题的症结所在。据了解，上海微电子作为国产光刻机领域的领军者，其已经研发出90nm级别的ArF光刻机，并正在积极开展更先进的28nm浸没式光刻机研发。这显示出我国在关键半导体设备上取得了一定进展，但技术追赶仍需时间和努力。
芯片性能的提升，另一方面，可以通过先进的芯片封装技术实现。Chiplet技术将成为提升芯片性能的重要路线之一。国内产品已开始采用Hybrid Bonding技术，并在这一领域培养出了成本优势。3D存储器的研发和应用也正逐渐成为国内大模型芯片设计的主流。
在AI领域，生成式AI技术正成为热门趋势，与此相关的AI算力芯片则由英伟达占据了大部分市场。展望未来，随着AI算算需求的增长，适合AI计算的新型架构将不断涌现，逐步替代现有架构。导致国内企业在不依赖进口技术的情况下，为先进的AI芯片开拓出新的市场空间。
面对外部的严峻挑战，2024年国内芯片行业的突围之路显然不易，但前进的方向已然清晰。从走出技术依赖，到提升自主研发实力，再到开拓创新产业应用，我国芯片产业正在一步步打破外围制约，迈向全新的发展阶段。
